含铅焊料球的熔点为183℃ ~ 220℃，无铅焊料球的熔点为235℃ ~ 245℃。焊接大致分为预热、保温、回流、冷却四个步骤，焊接用多少度？你说的芯片上面有焊球，BGA也可以直接焊接，但必须在焊盘上涂一层锡膏，用热风枪有效熔化焊球，达到焊接效果，这是低可靠性的，因此建议在焊盘上再次焊接上层焊膏，以增加焊接可靠性。
1、关于手机维修,新买的手机BGA芯片要重新植锡吗,不重植容易虚焊吗?同行回…
我建议你不要自己焊锡。可以找专业的SMT焊接厂焊接。焊接厂会开一个焊膏印刷钢网，在BGA焊盘上印刷一层薄薄的焊膏，然后用贴片机把BGA表面贴在相应的位置上。贴装后，利用回流焊加热PCB板和PCB板焊盘上的焊膏，使焊膏达到熔点，有效地将BGA和PCB板焊接在一起。从而达到相应的电气性能，你说的芯片上面有锡球，BGA也可以直接焊接，但是焊盘上必须涂一层锡膏，用热风枪有效熔化锡球达到焊接效果，可靠性比较低。建议在焊盘上再次焊接上层锡膏，以增加焊接可靠性。
2、大家维修液晶主板BGA芯片,焊接用多少度?多长时间?
焊台是在电脑城帮助下修电脑的同事。他们每次交二三十元，但不保证结果。先进的BGAIC(球栅阵列封装)，这种越来越流行的技术可以大大缩小主板的尺寸，增强功能，降低功耗，降低生产成本。和其他事情一样，有利也有弊。由于BGA封装的特点，很多都是BGAIC损坏或者虚焊造成的，这对我们维修行业提出了新的挑战。在竞争日益激烈的维修行业，只有尽快掌握BGAIC的拆装焊接技术，才能适应维修未来的发展方向，使维修水平再上新台阶，赢得竞争。
含铅焊料球的熔点为183℃ ~ 220℃，无铅焊料球的熔点为235℃ ~ 245℃。焊接大致分为预热、保温、回流、冷却四个步骤。无论有铅焊还是无铅焊，焊球的熔化阶段都在回流区，只是温度不同。回流前的曲线可以看作是一个缓慢升温保温的过程。有几种类型的温度区域。1.预热区，也称为斜坡区，用于将成都PCB焊接的温度从环境温度升高到所需的活性温度。
3、芯片如何焊到电路板
查看封装的芯片…QFP…个人可以用烙铁焊接…工厂可以使用SMT补丁…浸…个人可以使用烙铁…工厂可以使用波峰焊…BGA…个人可以使用热风枪…工厂使用SMT贴片。还有一种，IC是纯裸露的，没有脚…一般是保税的…用金丝或铝线。一般在封装芯片时，先用焊锡丝将电路板上焊盘的右上角熔至引脚，然后用镊子和电烙铁将芯片焊接到引脚上，剩下的引脚进行焊接。
4、如何实现BGA的良好回流焊焊接
随着电子技术的发展，电子元器件向着小型化和高密度集成方向发展。BGA元器件在SMT组装技术中的应用越来越广泛，而随着uBGA和CSP的出现，SMT组装的难度越来越大，工艺要求也越来越高。因为BGA的修复相当困难，所以实现BGA的良好焊接是所有SMT工程师的课题。在此，广盛德回流焊将和大家一起探讨BGA的保存和使用环境以及焊接技术。
一般来说，BGA的理想储存环境是20℃和25℃，湿度小于10%RH(氮气保护更好)。在大多数情况下，我们会在元器件的包装打开之前注意BGA的防潮处理，同时也要注意元器件的包装用于安装焊接的时间，防止元器件受到影响而导致焊接质量下降或元器件的电性能发生变化。