intel悄悄把制程改名，有何目的？话说intel最近终于开窍了，把自家的10nmESF改成intel7，7nm改成intel4，这当然是完全没毛病的。本来按实际密度，intel10nm就比TSMC7nm更强，而intel7nm也更胜TSMC5nm一筹，两者根本不是一个水平的企业，按照TSMC的标准，intel完全可以把10nm改成6nm，7nm改成4nm，这才能真正反映出现实情况。
不过这个只是理论密度，实际密度intel10nm是不如台积电7nm的，其10nmicelake的表现，能耗比极差。而intel10nmsuperfin也不是通过提升密度来提升能效比，到了10nmenhancedsuperfin能效相比10nm，已经提升很多。但晶体管密度提升极少。
1、别家7nm都搞得欢畅,为啥英特尔的10nm工艺就这么难?
从上世纪70年代开始，处理器就一直在快速发展，工艺也逐渐向更高层进化，从最初的180nm工艺到现在的14nm、7nm工艺，可以说制作工艺的进步带给了CPU更多进化的可能。早在2015年Intel就扬言要发布10nm制程的CPU，这在当时可是一个震惊市场的消息，因为当时大多数半导体厂家连14nm都还没有玩转。可是四年过去了，Intel的10nm计划频频跳票，隔壁的AMD、高通、三星都已经大面积应用7nm工艺了。
其实这是因为Intel的10nm跟其它制程并没有基于同一条起跑线。也就是说采用了全新架构的10nm芯片无法基于之前的芯片开发经验进行研发，一切都要重新研究。工作量巨大，并且实际难度比估算的大了很多，也不难理解intel为何频频跳票了。并且按照Intel的一贯风格，每当产品受到挑战时下一代产品就会非常强劲。Intel的10nm制程或许标准比其它公司的要严格许多，性能也要增长许多。
2、7nm和12nm的芯片,在手机应用上有多大区别?
半导体行业看似乎离我们很远，比如FinEFT是什么鬼，EUV又是什么黑科技，让人云里雾里。其实半导体离我们很近，前面说的FinEFT和EUV是为了完善工艺制程做的付出，手机处理器不同于电脑处理器，毕竟手机留给它的空间有限，所以对处理器的性能表现、功耗、扇热效率就有了一定的要求。而题主所说的7nm和12nm是工艺制程，换句话说就是处理器的蚀刻尺寸，就是我们八一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。