AIS-50X是一款在线PCBA双面光学检测设备，旨在改变人们的生活方式。它采用智能化技术，能够一键搜索整板元件与焊点，自动配置OCR识别算法和智能漏件算法，智能赋值丝印字符，并且能够快速准确地判定IC多引脚的上锡情况，此外，它还能检测整板焊点的自动搜索、智能焊锡算法以及抗干扰能力更强的AOI检测等功能，为工业生产提供更加高效、准确的检测服务。
1、怎么 检测IC?
可以使用IC测试台检测ICIC测试台(测试插座)是一种标准的测试设备，用于测试IC器件的电气性能和电气连接，以检查制造缺陷和有缺陷的元件。该集成电路测试座用于集成电路封装后的测试，主要包括相互组装的上盖板和底座。在上盖板中容纳有通孔，并且多个测试探针布置在通孔附近用于接触IC，并且测试弹簧容纳在每个测试探针中。
在轴承座的下部与底座之间设置有至少一个承载弹簧，通孔与轴承座之间的距离小于封装后集成电路的厚度，承载弹簧的弹性系数大于多个测试弹簧的弹性系数之和。使用IC测试台的优点如下:1)在测试测试装置时，可防止待测IC因尺寸不当而被压坏。2)可以避免测试设备与待测IC接触不良导致的测试失败。3)提高测试成品率，降低制造成本。
2、集成电路的 检测都会使用到哪些 检测设备?
检测(I test)集成电路分为wafertest (wafer 检测)、chiptest (chip 检测)和package test(package检测)。在晶片从晶片工厂生产出来之后并且在切割和减薄之前。其设备通常由测试制造商开发、制造或定制。一般将晶圆放在测试平台上，用探针探测到芯片中预先确定的点检测，通过探针上的DC电流和交流信号可以测量出各种电参数检测。
Wefertest主要设备:探针平台。Wefertest辅助设备:洁净室及其成套设备，Wefertest是效率最高的测试，因为一个晶圆上往往有几百到几千甚至上万个芯片，这些芯片都可以一次性在测试平台上使用检测。在晶片被切割和减薄成独立的芯片之后，其设备通常由测试制造商开发、制造或定制。一般将晶圆放在测试平台上，用探针探测到芯片中预先确定的点检测，通过探针上的DC电流和交流信号可以测量出各种电参数检测。