胜宏科技：人工智能chatGPT算力英伟达物联网苹果概念特斯拉粤港澳OLED英伟达核心供货商英伟达显卡金手指pcb核心供应商，并为微软xbox提供pcb。1胜宏科技自2020年突破英伟达，当年实现产品放量，显卡占PCB比逐年提高，目前英伟达是胜宏科技前五大客户之一，供应英伟达A100H100的板卡，单价较高，在AMD显卡pcb板占据约40。
1、pcb板的制作工艺流程
PCB的中文名是印制电路板，也被叫做印刷线路板，PCB是一个很重要的电子部件，可以说它是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气相互连接的载体。下面小编为大家介绍pcb板制作工艺流程。1、开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。2、钻孔根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。3、沉铜利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。
5、图形电镀让孔和线路铜层加镀到一定的厚度（2025um），最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。6、退膜用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。7、蚀刻用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。8、绿油把绿油菲林的图形转移到板上，能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。9、丝印字符把需要的文字和信息印在板上。10、表面处理因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化，所以要进行表面处理，一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
2、pcb制作八大流程
PCB的中文名是印制电路板，也被叫做印刷线路板，PCB是一个很重要的电子部件，可以说它是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气相互连接的载体。下面为大家介绍pcb板制作工艺流程。1、开料(CUT)把最开始的覆铜板切割成板子。2、钻孔根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。3、沉铜利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。
5、图形电镀让孔和线路铜层加镀到一定的厚度(2025um)，最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。6、退膜用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来，7、蚀刻用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。8、绿油把绿油菲林的图形转移到板上，能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡，9、丝印字符把需要的文字和信息印在板上。10、表面处理因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化，所以要进行表面处理，一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。